进入22nm 3D晶体管时代后Intel在今年的4月份会发布新一代的Ivy Bridge处理器，产品延续了现有的Sandy Bridge架构，不过显示核心部分将会进行一次改革，到明年初Intel将会推出新的Haswell处理器，产品依然定位主流平台，同样采用最高四核设计，来自国外的媒体首次曝光了其核心裸照。
被曝光的Haswell芯片目前还处于工程样品阶段，产品采用了四核设计，支持HT超线程技术，核心面积大约在185mm2，而已经亮相的Ivy Bridge同样采用了22nm工艺，核心面积只有162mm2。
进入Haswell后，Intel将全面采用SoC单芯片设计，桌面平台会推出双核、四核版本产品，TDP分别为35W、45W、65W和95W，整合了四通道DDR3内存控制器，搭载GT2或GT1显示核心。
