TECDIA(董事长小山真吾 www.tecdia.com )将参加于19日（三）到 21日（五）在仁川松岛国际会展中心举办的‘2014国际胶黏剂·涂料·薄膜产业展示会(ATEM FAIR 2014，以下简称ATEM)’，将介绍可使用在各领域的高精密点胶工艺中的“多用途・点胶针头”= LANZATM。
TECDIA以“运用加工技术颠覆制造业的常识”为理念。研发了多种支撑制造业的关键加工生产制造技术。这次以微小钻孔技术为应用例、介绍在高精密点胶工序中担任重要角色的高精密点胶针头。以业界最小内径φ30μm的高精密点胶针头(为我司调查结果)为主，展出以客户要求规格所制作的“客户定制点胶针头”等多种产品。
不仅是点胶针头，TECDIA还会介绍各种关键加工生产制造技术，并积极参与商讨在韩国市场的商品开发。
今年正值第6回的“ATEM”，作为胶黏镀膜以及各种功能性薄膜的研究开发和制造所需的技术、材料、附件、R&D装备，甚至包括完成品都能看到的国内唯一的B2B商务展示会，“2014国际表面处理·镀金·涂装技术产业展(SRUTECH KOREA 2014)”将同期举办。另外，中国涂料产业的代表媒体 “中国涂料在线”也受到邀请，将预计对参展企业进行信息支援，向中国市场进行展会现场新闻报道。
此外，全球新闻网络AVING News，作为这次展会的全球媒介，将会通过韩、中、英三种语言进行报道。不仅是国内，全球市场也可以生动地传达。
