Monday, December 16, 2024
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[K-PRINT WEEK] BI技术展示紧密激光切断Label冲切机’AnycutⅢ’

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BI技术(代表Hyeon Jinwoo, www.bitekps.com)参加8月31日(星期三)至9月3日(星期六)在KINTEX第二展览会场举行的’K-PRINT WEEK 2016’展示了激光Label冲切机AnycutⅢ。

AnycutⅢ不需要有木型制作,一个小时之内,可以冲切1万张,又精密,又准确,可以减少不良品。

一次冲切可以同时进行层压、除破纸、纵裂,可以减少时间和费用,也可以调整激光的强度和速度,俭省交换刀刃的费用。BI技术参加这次展览会首次公开了AnycutⅢ,希望进入欧洲和美国市场。

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