BEIJING, China (AVING Special Report on ‘CHITEC 2008’) — <Visual News> 三星电子在北京举行的中国北京国际科技产业博览会(CHITEC 2008)上展出全球战略手机”SOUL”。厚度为2.9mm 的该产品采用触摸式设计和金属机身，支持500万像素摄像头、7.2Mbps速度的HSDPA、蓝牙2.0功能，采用Bang & Olufsen 公司的 ICEpower® 数字功放技术。
< AVING Special Report Team for ‘CHITEC 2008’: Min Choi, Jason Lee >
