Tuesday, November 5, 2024
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东芝,超薄智能手机”TG01″

BARCELONA, Spain (AVING Special Report on ‘MWC 2009’) — <Visual News> 东芝在西班牙巴塞罗那举行的移动通信世界大会(MWC 2009)上展出了采用Qualcomm公司的SnapDragon芯片组的触摸屏智能手机”TG01″。

该产品配备分辨率为800×480的4.1英寸触摸屏幕,采用1200万像素摄像头和3D图形用户界面,支持Wi-Fi、GPS、A-GPS、3G HSPA。厚度仅为9.9mm的TG01采用Internet Explorer Mobile 6.1操作系统,将于今年夏季在欧洲市场销售。

< AVING Special Report Team for ‘MWC 2009’ : Idea Kim, Kevin Choi, Joshua Shim, Paul Shin >

Desk China AVING
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