Tuesday, November 5, 2024
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东芝,搭配3D菜单的Snapdragond平台智能手机”TG02″

BARCELONA, Spain (AVING Special Report on ‘MWC 2010’) — <Visual News> 东芝在西班牙举行的全球移动通信大会(MWC 2010)上展出了一款采用Snapdragond平台的智能手机”TG02″。

厚度仅为9.9毫米的本款产品采用超薄直板的设计,1GHz处理器,并搭配3D菜单,配备分辨率为VGA极的4.1英寸宽屏,还可以通过microSD卡拓展最高达32GB的存储空间。

Desk China AVING
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