KOLON 生命科学(代表 李雨石, www.kolonls.com) 参加了于6月26日至29日在韩国日山KINTEX举办的’国际LED EXPO & OLED EXPO 2012’展示会，展出了功能性透明黏贴以及高弯曲单量体素材。
(照片说明: Thermal-curable Clear Adhesive ‘KLS-S series’)
高功能性’KLS-S series’作为弯曲率达到1.41 grade的无溶剂类型的热硬化性透明黏贴素材，LED, Solar cell, Display等，与在光学性上要求的高透明性与高信赖性的电气电子部门相适合。
(照片说明: Tin-free Urethane-based Clear Adhesive ‘KLS-U series’)
‘KLS-U series’是弯曲率在1.49 grade的Dual cure system(thermal pre-baking + UV cure)透明黏贴素材，适用于像光学胶卷等薄的薄膜黏贴要求的电气电子部门。
另外，今年迎来第10届的国际LED EXPO(www.ledexpo.com) & OLED EXPO(www.oledexpo.com) 2012 是推动产业发展，将业界从事者与卖家相互联系起来的国内最大规模的LED部门的代表展示会。
今年的展示会有来自13个国家250多个企业的700多个展位参加，届时将展出 Chip LED, LED Lamp, LED Signal Displays, Green Lighting, LED Process Technology等部分，另外还将会举办LED/OLED有力买家邀请出口商谈会，Intl LED and Green Lighting Seminar 2012, 新技术开发优秀企业政府颁奖等多种附属活动。
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