OptoLEDs(代表Kim Minji，www.optoleds.com) 参加了23日(星期二)到26日(星期五)之间，在一山KINTEX举办的’第13届国际LED&OLED EXPO(The International LED & OLED EXPO，以下简称LED EXPO 2015)’，在现场介绍了采用Flip Chip技术的新一代LED。
CSP是Chip Scale Pakage的缩写，是通过Flip Chip和荧光粉涂层技术的热电阻非常低的新一代LED产品。它比现有产品对比更具稳定性和高效率的优点，可做小型尺寸的设计。100W、130W模块，可用于工厂等多种领域。
公司展示了各种外径的AL压铸材料的工厂灯和3~10英寸的吸顶式聚光灯、T8短灯头、T8长灯头、T8白色2P灯头等TUBE LED。这些家居照明经中国当地法人的严格品质管理和网络，寻求成本创新和产品多元化。
此外，MLS拥有世界最大LED PKG生产量，可以按照客户指定CCT、Lm提供单列供货，通过少品种的大量生产，提高效率和材料内在化来具备成本竞争力。
同时，今年以迎来第13届的LED世博会是涵盖LED/OLED照明、设备、配件、材料等LED和OLED的韩国最大规模的展会，以13个国家、240家公司、550个展位规模举行。
此外，通过第5届LED产业论坛、海外客户邀请出口洽谈会、新技术开发优秀企业政府颁奖等丰富多彩的活动，让业界人士与客户之间进行多方面交流的平台，并期待为韩国LED产业的发展增添力量。
