SEOUL, Korea (AVING) — <Visual News> 27日，综合半导体专门企业Barun电子表示开发完成了最近COB(Chip on board)类型的’USB 3.0 Flash Drive’，从今年下半年起，预计进行正式的量产。
Barun电子本次开发的USB3.0 Flash Drive是为了3.0连接专用5Pin和之前2.0连接互换的4Pin等形成了共9个Pin是其特点。Barun电子对这样的复合互换Pin申请了专利，成功的开发出与之前USB2.0接口可互换的USB 3.0 Standard A类型接口。
此产品制作为与之前旗下的USB 2.0 COB产品几乎同样的超小型大小，这是之前使用Standard接口的其他公司USB 3.0 Flash Drive的一半大小的超小型大小。
Barun电子 USB3.0产品可体现5.0Gbit/s的数据处理速度，提供低电力绿色使用者环境，可与USB 2.0进行互换是其最大的特点。特别是Barun电子 USB 3.0相对普遍使用的USB 2.0的480Mbit/s，具有最多10倍快的处理速度，今后在USB3.0 Flash Drive市场上，预计具有较强的竞争力。
Barun电子相关人士表示”Barun电子在2010年生产了1,370万个的USB，记录过约450亿元韩币销售的 USB技术的龙头企业”，”利用期间累积的内存 Chip Stack技术，将主导超小型、高容量Flash内存 Drive市场”。
另外，全球性IT市场调查机关Instat(in-stat.com)预计从2010年起，适用USB 3.0的PC和数码设备的上市在不断增加的趋势，在2012年预计内置USB接口的装置，约有40亿个程度上市，USB3.0市场将正式进入成长。
