JINWOO(www.jinwoosmt.com)参加从6月21日起至24日为止，在韩国Kintex 举办的“LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)”，展示了OHASHI ENGINEERING的“LED Flip Chip Bonding System”。
通过展示会，JINWOO所展示的OHASHI ENGINEERING的’Flip Chip Bonding System’是可适用于LED照明、Backlight Unit的Bonding设备，LM-02装载了LED Flipchip。
还有，这一天JINWOO还一同展示了退还导体芯片、精密刀具等的时候卓越的’Gel Base’、适合制作人体模型或保护垫的’Gel原液’等各种产品。
特别是只要踩下去，就会把鞋底所粘的污物吸入，整洁的进行清除的’Step Mat’从参观者得到了较多的好评。此产品在踩到垫子上时，垫子表面的 Gel从鞋凹凸部分吸入灰尘或污物等。因为聚氨酯Gel会以自行粘贴式吸入污物，灰尘不会到处飞且便利。
