SEOUL, Korea (AVING Special Report on ‘LED EXPO&OLED EXPO 2011’) — <Visual News> PNT(PNT, www.epnt.co.kr)从6月21日起至24日为止，参加了在韩国举办的’LED EXPO&OLED EXPO 2011’，展示了Die Bonder。
Die Bonder是把Wafer的Chip用Digital Head进行移送，在Rail上的Epoxy Dotting Frame确定位置后，进行Chip Mount，在后工程执行产品供应功能的电自动装备。
主要特点如下。
– 高速(0.18Sec/Chip) Die Bonding Machine
– 高位置上准确度 Die Bonding Machine
– 体现最优化的Bonding功能
– Smart & Simple 设计à 制作、维护便利
(图片说明：PNT公司全景)
另外，PNT是以拥有10年以上半导体组装装备的设计、制作经验的较多的技术组为中心的，组装、装备、制作半导体/LED用的专门企业。主打产品中，可使用于半导体及LED的Die Bonder开发出了与世界性装备公司同等水准的装备，而正经过着品质的验证，特别是Test Handler, Taping装备向韩国L公司、S公司交货，得到了装备技术的认可。
还有，以应用装备的COF(Chip on Film)、FOG(Film on Glass)、COG(Chip on Glass) 等的 Packaging技术用装备的开发，通过对Display、太阳光及OLED相关装备的持续性研究开发，预计可供应各种种类的产品。
