SEOUL, Korea (AVING Special Report on ‘LED EXPO&OLED EXPO 2011’) — <Visual News> Protec(www.protec21.co.kr)参加了从6月21日起至24日为止的，在韩国举办的’LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)’，介绍LED Die Bonding System。
LED Die Bonding System的主要特点如下。
– 4-spindle 旋转 超高速 stamp head
– 180msec的超高速 Bonding 速度
– compact design 及 便利的整备性
– Full touch screen user interface
另外，在1993年设立的Protec是自动化设备专门Maker，到LED、半导体及SMT/PCBA领域，开发/生产最尖端自动化设备的专门公司。特别是在高精密Dispensing领域，确保着世界最高水准的技术力，在这个领域引导着技术。
还有，Protec在LED/半导体领域的Die bonder和在像Flip-chip bonder的最尖端技术领域也努力进行相关装备的开发及国产化。
