Sony Chemical & Information Device(www.sony.cid.jp)参加了从6月21日起至24日为止，在韩国Kintex 举办的”LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)”，展示了各向异性导电粘贴剂’LEP 1000’。
LEP 1000是可使LED Flip chip增加的各向异性导电粘贴剂，根据Flip chip的总括增加，用于多数的LED Chip模式。具有在LED Flip chip增加所需要的较高的内热性和内光变色性的数据，实现了根据独自配合技术的较高的粘贴强度。
产品的形态是Two-part resins type，粘度为40Pa•s。
